Webinar: Geplante Änderungen der IEC 61508 in der 3. Ausgabe und deren Auswirkungen

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Teil der Webinarreihe „Optimierung von PLT Schutzfunktionen gemäß IEC 61508/IEC61511 und NE 106“

Derzeit durchläuft die IEC 61508 ihren zweiten Überarbeitungsprozess (IEC SC 65A MT 61508-1/-2 und 61508-3).
Da es sich bei IEC 61508 um eine grundlegende Sicherheitspublikation handelt, werden Änderungen dieser Norm Auswirkungen auf anwendungsspezifische Normen und die Entwicklung neuer Produkte haben.
Diese Präsentation gibt einen kurzen Überblick über die geplanten Änderungen und hebt die für den Anwender wichtigsten Teile und ihre möglichen Auswirkungen auf aktuelle und zukünftige Entwicklungen hervor.
Die dritte Ausgabe der IEC 61508 wird die Anforderungen für die Entwicklung und Auswahl komplexer Halbleiter aktualisieren, die Behandlung von „Common Cause“ Fehlern verbessern und das Versagen von Diagnosen behandeln, um nur ein paar wichtige Änderungen zu nennen. Die Anforderungen an die Klassifizierung und Qualifizierung von Werkzeugen werden erweitert. Was bedeutet das für Ihre aktuelle Entwicklung? Möglicherweise müssen Sie Ihre Werkzeugklassifizierung und -qualifizierung verbessern, Fehler mit gemeinsamer Ursache („common cause“) müssen systematischer analysiert werden und Sie müssen Ihre Halbleiterauswahl überdenken. Wie viel Kredit können Sie von Halbleitern mit integrierter Diagnose erwarten? Die Antworten auf diese und andere Fragen werden gegeben.

 

Key Takeaways
  • Anforderungen für die Entwicklung und Auswahl komplexer Halbleiter
  • Behandlung von „Common Cause“ Fehlern
  • Anforderungen an die Klassifizierung und Qualifizierung von Werkzeugen
  • Software Safety Analysis

 

Referent: Stephan Aschenbrenner, exida.com GmbH

 

Veranstaltungstermine:
Beginn:
Ende:
15.06.2020 10:00 Uhr
15.06.2020 11:00 Uhr
Veranstaltungsort:

SAMSON AKTIENGESELLSCHAFT

Weismüllerstraße 3
60314 Frankfurt am Main
Deutschland

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